Проект PCAD.Ru
Главная / Форум / Объявления / Книги / Производство / Проектирование / Обратная связь

Минимальный отступ металла от отверстия на внутреннем слое

Оглавление форума | Открыть новую тему | Регистрация | Личные данные | Поиск | RSS

Каталог производителей печатных плат pcbtech.ru

74ALS Просмотров темы: 1115       01.10.2014 09:49 [Ответить]
Здравствуйте.

Ранее в многослойных платах все слои использовал исключительно сигнального типа, но сейчас решил попробовать внутренние Plane слои.
Допустим, в PCAD используются два внутренних слоя типа Plane. Насколько я понял, для отверстий не подключенных к внутренним Plane слоям применяется параметр Plane Swell (глобально или локально), который определяет зазор между кромкой самого отверстия и медью на внутреннем слое.
У производителей ПП есть технологический параметр - минимальный отступ металла от отверстия на внутреннем слое. Правильно ли я понимаю, что именно этот параметр и задается тем самым Plane Swell?
Есть ли разница в определении Plane Swell для металлизированного и неметаллизированного отверстия? Для неметаллизированного отверстия ситуация в принципе очевидна. А как быть в случае металлизированного отверстия - ведь если было задано отверстие с опцией Plated, то для него задается уже финальный диаметр после металлизации и производитель фактически будет делать дырку под такое отверстие шире на +0.1 мм. Сожрет ли в этом случае металлизация отверстия часть зазора Plane Swell и не получится ли что фактически этот зазор уже не будет удовлетворять технологическим требованиям?


0,2 мм  eng  [02.10.14 20:45]

0,2 мм  eng 02.10.2014 20:45  [Вверх] [Ответить]
Если слоев не очень много и плата прессуется в один этап (т.е. нет несквозных отверстий), то можно задать этот параметр 0,2 мм - хороший завод сделает (0,25 мм сделает любой). Опять же, на заводах есть инженеры - они проверяют файлы перед производством и, если надо, вносят коррективы.